高频铣BM-322FL的参数和应用场景

    NAKANISHI中西斯大高频铣BM-322FL，直径22mm，夹头范围：0.5-4.0mm，跳动精度1μm，支持加装在津上、西铁城、斯大等主流走心机品牌进行精密加工。

一、核心参数

结构与尺寸

直径：22mm，适配走心机紧凑空间，便于安装于刀座孔直径22mm的机床。

重量：约360g，轻量化设计降低设备负载，提升动态响应速度。

长度：87.7mm，自带法兰盘支持快速安装，兼容津上、西铁城、STAR等主流走心机品牌。

性能参数

转速：最高可达80,000rpm（常规使用60,000rpm），满足微小精密切削需求。

精度：旋转跳动精度≤1μm，陶瓷轴承技术使刚性提升2倍，抑制振动能力显著优于传统钢制轴承，确保加工表面质量。

功率：输出功率150W，兼顾高转速与稳定性。

夹头范围：0.5-4.0mm，覆盖微型刀具，支持微孔、微槽等精密加工场景。

控制与适配

控制接口：需搭配ISPEED3控制器，支持速度调节、正反转控制、齿轮比设定及IO通讯，实现加工参数实时监控与外部设备联动。

冷却方式：内置气冷装置抑制主轴温升，最大转速下温升≤10℃，确保长时间稳定运行。

二、应用场景

医疗器械精密加工

典型应用：人工关节、牙钉等植入物的微米级尺寸控制。

航空零件高精度加工

典型应用：航空发动机叶片微孔加工。

优势：陶瓷轴承刚性可抑制切削力引发的振动，避免裂纹产生；配合12角梅花铣削工艺，将加工效率提升300%，刀具寿命延长2倍。

模具复杂型腔成型

典型应用：轴承钢模具的12角梅花铣削技术。

效果：高刚性机身可承受硬质合金刀具的高负荷切削，减少换刀次数，降低综合成本。在轴承钢铣削案例中，加工效率提升10倍，刀具损耗降低50%。

3C电子微结构加工

典型应用：智能手机中框、AR眼镜镜框的0.1mm级微孔加工。

微型零件多工序集成加工

典型应用：5G滤波器、MEMS传感器的微槽铣削、高光倒角等工序。

优势：支持“钻孔+铣削+研磨”一体化加工，减少工件装夹次数。在钛合金植入物加工中，单台设备可完成从粗加工到高光抛光的全流程，缩短交货周期。

总结：

    BM-322FL作为小型高精密主轴，以其高精度、稳定性、兼容主流品牌走心机等优点，在医疗器械、航空零件、3C电子微结构加工领域都有广泛的应用。

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