电子比测探针E-DT-LM-S30-百舜精密

       半导体晶圆等领域对于尺寸要求极为严苛，生产出来的产品需要其符合设计标准，但是半导体晶圆尺寸很小，用常规量具难以测量，需要一款测量精度能达到微米级的测量工具，针对这个要求，百舜精密推荐您使用日本东京精密电子比测探针E-DT-LM-S30，这是一款专为微米级精度测量而研发的量具，凭借其过硬的产品品质和测量精度，在半导体检测、精密机械加工等领域有十分广泛的应用，下面为您详细介绍。

比测探针E-DT-LM-S30的详细参数：
测量范围：±0.4mm
重复精度：高达1%，允许误差也仅为1%
灵敏度：高达0.01
线性度：达到0.6%F.S.
测量功率：0.01n
行程量：2mm

比测探针E-DT-LM-S30的优点：
      高精度和稳定性是这款产品的核心优点，凭借其高达0.01的灵敏度和1%的重复精度，这意味着这款产品不仅能检测到微小的尺寸变化，其重复测量的误差也仅有1%，确保探针能在任何情况下都能保证良好的测量精度，在此之前拥有如此高测量精度的产品一般都是较大的体积，而东京精密电子比测探针E-DT-LM-S30体积仅有巴掌大小，方便使用者随身携带。

比测探针E-DT-LM-S30的应用场景：
半导体尺寸检测：可用于半导体晶圆的尺寸、位置、形状测量，为提高良品率和减少报废率提供具体参数。
精密机械加工：可用于检测圆轴类、盘类零部件的尺寸和公差，帮组企业减少报废率。
科学研究：凭借其微米级测量精度，可用于检测材料表面的纹路和尺寸。